Découvrez le potentiel de l’électronique imprimée et embarquée pour vos produits et services : participez gratuitement à l’événement interactif LEE-BED le 17 juin 2021 à 13h00 (CET).
Avec l’essor de l’IoT, de la cybersanté, de l’automobile ou des appareils portables, la demande de technologies électroniques flexibles, extensibles et intégrées augmente rapidement. L’électronique imprimée est au cœur de cette demande car elle permet de fonctionnaliser aussi bien des feuilles de plastique que du papier ou des textiles.
Le projet européen LEE-BED (Horizon 2020) vise à permettre aux industriels d’accéder aux technologies d’électronique imprimée via un banc d’essai d’innovation ouverte (OITB). A la clé : des services et un accès à la ligne pilote d’électronique imprimée et embarquée, via un point d’entrée unique simple et direct.
Pour optimiser le potentiel applicatif de cette technologie, le CEA-List développe au sein du projet LEE-BED des méthodes de caractérisation et de monitoring en ligne pour les nano-poudres, les encres métalliques et les produits électroniques.
Le 17 juin, venez découvrir le guichet unique LEE-BED d’accès aux services et aux lignes pilotes pour l’électronique imprimée et embarquée ! Un événement virtuel interactif, avec des experts de toute l’Europe.et la possibilité de déposer votre candidature, centrée sur vos cas d’usage. Les 10 meilleures propositions se verront offrir gratuitement les services suivants :
